民德电子10亿定增:产能爬坡未竟再扩产,前次募投项目“失速”阴影仍存

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EMIB-T,即“EMIB with TSV(Through-Silicon Via)”,是在英特尔原有EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥,实现多颗裸晶之间的高速互连。

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股东拟减持公司不超3%股份

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